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技术参数 型号：InSPIre-510a （3D SPI）
测试原理 3D 白光PSLM PMP（可编程结构光栅相位调制轮廓测量技术）
测量项目 体积 面积 高度 XY偏移 形状
检测不良类型 漏印 少锡 多锡 连锡 偏位 形状不良
FOV尺寸 48 x 34mm
精度 XY方向：10um 高度1um
重复精度 高度：小于1um（4Sigma） 体积：小于1%（4Sigma）
检测重复度 小于10%
检测速度 2300m㎡/秒
MARK点检测时间 1秒/个
较大测量高度 ±350um（±1200um选配）
弯曲PCB较大测量高度 ±5mm
小焊盘间距 100um
小测量大小 长方形：150um；圆形：200um
较大PCB尺寸 510 x 505mm
送板方向 左至右，右至左
轨道调整模式 自动/手动
工程统计数据 Histogram:Xbar-R Chrart; Xbar-s Chrart；CP
