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机型特点
新一代激光划片机DR-HP50已经通过CE认证，主要用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。该设备由精心设计，其突出特征有：的光束质量和稳定的功率，的数控工作台和自动冷却单元。其中一些重要的部件在英国，美国和德国产。由于整个的自动控制系统，简易的操作和低维护，使得具有更高的生产效率。
该机采用Nd:YAG激光器（激光波长：1064nm,激光功率：50W），十字工作台,双工位真空吸盘和公司自行研制开发的专用控制软件。本机性价比高，是现阶段太阳能硅片划片市场流行、的机型。
适用材料和行业应用
1）太阳能行业单晶硅、多晶硅太阳能电池片和硅片的划片；
2）还可切割多种易碎物品，也可切割一些柔性金属和非金属薄片。
应用领域:
单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池划片，陶瓷、金刚石的切割，硅、锗、砷化镓和半导体基片、半导体器件和集成电路的氧化铝陶瓷基片（如陶瓷基板）划片；薄金属模板的精密切割、打孔，ＳＭＴ贴片机模板的切割；使用范围：用于电子行业，半导体行业和太阳能行业的各种硅片，太阳能电池片，陶瓷基片和薄金属片等的划线与切割。
设备特征
● 的光束质量和的系统
● 高达120 mm/s的划片速度，低的次品率
● 自动冷却单元
● 的CNC工作台
● 友好的人机界面和简易的软件操作
技术指标
激光工作物质：Nd3 ：YAG
激光波长：1064 nm
泵灯：氪灯
聚光腔：陶瓷腔
调制频率：0.5-50 kHz
平均激光功率：可调，较大50 W
准直光：红激光
划片速度：可调，较大120mm/s
划片深度：较大1.2mm
划片线宽：小0.02 mm
工作台重复定位精度：0.01mm
工作台行程：300 mm × 300 mm
额定输入电压：三相四线AC 380V ± 10%, 50 Hz/ 60 Hz，带保护地线（如电压波动太大，需配备稳压器）
较大输入功率：5 kW
尺寸：550 mm × 290 mm × 650 mm
净重：约560 kg
冷却方式：水冷
标准配置
激光器 1 台
离心风机 1 台
真空泵 1 台
冷却单元（冷却器，温度控制器，水箱，过滤器） 1 套
工作台单元（数控） 1 套
氪灯 2 只
激光转换片 1 台
计算机 1 台
划片软件 1 套
操作手册 1 本
