产品分类 更多>>
SYS50A / SYS50B激光划片机
SYS50A / SYS50B激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓 和其他半导体衬底材料划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑。此类设备主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能等优点.可以长时间连续进行工作。.输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定等优点。
主要应用行业可用于太阳能电池 板、硅片、陶瓷片、铝箔片的划线与切割。技术参数：
