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卷对卷RTR镀铜设备用高电流密度填孔药水HV
随着电子工业的发展，电子产品向轻、薄、小的方向发展，PCB也推向了高密度、微细化发展，因此对精细线路的研究及制作己到了迫切时期。
柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求进行设计安排，FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
○ 广域的电流密度下（1.0~10 A/dm2）发挥优越的填孔性能
○ 良好的电镀析出性能，电镀皮膜耐热冲击性，高延展性好
○ 成分可简单定量分析
